الاخرق المواد المستهدفة: أشباه الموصلات تشيب المواد الملك

ما هوهدف الاخرق?

في صناعة الرقاقات ذات التكنولوجيا العالية، يكون هدف Spuperting مادة خامية ضرورية لصناعة VLSI. مما يجعل استخدام ION، مصدر أيون من خلال التسارع الذي تم جمعه في الفراغ المرتفع، وتشكيل سرعة عالية يمكن أن يكون شعاع أيون، قصف السطح الصلب والأيونات والصور الزخم الذرية السطحية الصلبة، من الصلبة الذرية السطحية الصلبة السطح القاعدي، القصف الصلب هو التفريغ فيلم ترسب المواد الخام، والمعروفة باسم المواد المستهدفة الاخرق. المواد المستهدفة هي المادة الأساسية في عملية الاخرق.

يتكون جهاز الوحدة الدائرة المتكاملة من الركيزة والطبقة العازلة وطبقة عازلة وطبقة موصل وطبقة واقية. من بينها، فإن الطبقة العازلة، طبقة الموصلات وحتى طبقة واقية تحتاج إلى استخدام عملية الطلاء المتفجر، لذلك هدف Sputtering هو أحد المواد الأساسية لإعداد الدائرة المتكاملة. تشمل أهداف الطلاء في مجال الدائرة المتكاملة بشكل أساسي هدف الألومنيوم، هدف التيتانيوم، هدف النحاس، هدف التنتالوم، هدف Tungsten-Titanium، وما إلى ذلك، والتي تتطلب نقاء مرتفع من الهدف، عموما أكثر من 5N (99.999٪).

التصنيف المستهدف: هناك أنواع كثيرة من المستهدف، وفقا لمعايير التصنيف المختلفة، يمكن أن تكون هناك فئات مختلفة. يمكن تصنيف أهداف Sputtering حسب الشكل والتكوين الكيميائي وحقل التطبيقات.

هدف Sputtering: على الرغم من أن حجم صغير، فإن التكنولوجيا الأساسية

المواد المستهدفة المعدنية عالية النقاء تستخدم أساسا في تصنيع رقاقة وعمليات التعبئة والتغليف المتقدمة. أخذ صناعة رقاقة كمثال، يمكننا أن نرى أنه من رقاقة السيليكون إلى رقاقة يحتاج إلى الذهاب من خلال سبع عمليات الإنتاج، وهي الطباعة الحرارية، والطباعة النباتية، والحفر، INITIMPLANT، DialectricDeposition، CMP، metalization، كل رابط يحتاج إلى استخدام المعدات، المواد والعملية المقابلة لأحد واحد. يستخدم هدف Sputtering في عملية \"المعادن \"، من خلال معدات ترسب الأفلام الرفيعة باستخدام جزيئات عالية الطاقة لقصف الهدف ثم تشكل وظيفة محددة من الطبقة المعدنية على رقاقة السيليكون، مثل طبقة موصلة، حاجز طبقة، إلخ.